Bu önümi R&D inersenerleri, müşderileriň önümlere has ýokary we has ýokary öndürijilik talaplarynyň bardygyny ara alyp maslahatlaşdylar, bu önümiň ýokary temperatura sebäpli ýykylmazlygyny üpjün etmek üçin önümiň talap edýän ýylylyk paýlaýyş kuwwatynyň has güýçlidigini, ýylylyk ýaýramagyny gurup, önümiň talap edýän ýylylyk paýlaýyş kuwwatynyň has güýçlidigini aňladýar. önümiň ýylylyk çeşmesinde ýylylyk çeşmesiniň üstünden ýylylygy geçirýän ýylylyk geçirijisi, şeýlelik bilen enjamyň temperaturasyny peseldýär.
Funksiýatermiki interfeýs materialyýylylyk geçiriji bilen ýylylyk çeşmesiniň arasyndaky boşlugy doldurmak, interfeýs boşlugynda howany aýyrmak we ýylylyk geçirijiliginiň netijeliligini ýokarlandyrmak üçin ikisiniň arasyndaky kontakt ýylylyk garşylygyny azaltmak.Grafiki kartoçkalar we protsessorlar ýaly umumy kompýuter enjamlary, radiator we çip biri-birine ýakyn bolsa-da, ýylylygyň ýaýramagynyň täsirini gowulandyrmak üçin henizem ýylylyk geçiriji silikon ýagy bilen doldurylmalydyr.
Häzirki 5G tehnologiýasy boýunça 5G jübi telefonlary, 5G esasy stansiýalar, serwerler, relý stansiýalary we ş.m. ýaly aragatnaşyk enjamlary ýaly, enjamlaryň ýylylygyň ýaýramagy talaplaryny kanagatlandyrmak üçin ýokary ýylylyk geçirijiligi bolan termal interfeýs materiallaryny ulanmaly.Şol bir wagtyň özünde, ýokary ýylylyk geçirijiligi bolan termiki interfeýs materiallary Bu pudagyň esasy ösüş tendensiýasydyr.Käbir aýratyn ulanmaly käbir önümlerden başgatermiki interfeýs materiallary, termiki interfeýs materiallarynyň köpüsi ýokary ýylylyk geçirijiligine tarap ösýär.
Iş wagty: Iýun-12-2023